2023 年7 月20 日(木)に新横浜駅近く新横浜グレイスホテルにて、キスラー「切削加工技術セミナー2023」を開催いたします。
セミナー講師には、東京農工大学教授笹原弘之様、株式会社MOLDINO 木野晴喜様をお迎えし、ご講演いただきます。切削加工技術についてアカデミックな視点と産業分野の視点の両面から、技術的課題の解決方法等をご紹介いただきます。
会場の都合上、対面でのご参加を希望される方が定員(40 名)に達した時点で、対面の受付は締切とさせていただきます。なお、オンラインで同時配信いたしますので、ご来場が難しい場合でも、お気軽にお申込みください。
- 開催日時: 2023 年 7 月 20 日(木) 14:00~17:00 (13:00 開場、デモ品展示あり)
- 開催場所: 対面形式: 新横浜グレイスホテル 4F サフィーア(定員40 名) 神奈川県横浜市港北区新横浜3-6-15(新横浜駅徒歩1 分)
- オンライン: Webex (定員なし)
- 参加費用: 無料(※対面形式及びオンラインでのご参加、どちらも事前にお申込みください。)
講演内容および講師紹介
講演1: 「低周波振動切削における切りくず分断と加工面創成のメカニズム」
講師: 東京農工大学教授 博士(工学) 笹原弘之様
概要: 低周波振動切削技術(LFV: Low Frequency Vibration-Cutting)とは数値制御により工具を切削送り方向に振動させ,その振動と主軸回転を同期させて切削を行う新しい加工技術である.本技術は振動の付与に工作機械のNC 指令を用いており,外部的な振動発生装置は必要としない.従来,旋削時の切りくず分断に用いられてきたチップブレーカや高圧クーラントは,被削材種や材料径,工具,加工形状,加工条件の変更などに対して,その効果を安定して維持するのが難しい場合があった.しかし本技術では振動条件を変更することでこれら環境の変化に柔軟に対応でき,加工の自動化・無人化に寄与するため,急速に産業利用が広まっている. 本講演では,低周波振動切削における切りくず分断メカニズムを明らかにし,適切な切りくず排出のための制御指針を示すとともに,切りくず形成や被削材に及ぼす影響について説明する.
講演2: 「テクニカルチェンジ&PRODUCTION50 最新工具(切削抵抗の考察を含めて)」
講師: 株式会社MOLDINO 営業本部ソリューション営業部長木野晴喜様
概要: 私達の身の回りを豊かにしてきた金型は,近年の様々な市場要求に伴って更なる進化が求められている.
高品位化,ハイサイクル化といった要求と同時に,コストダウンやCO2 排出量の削減などの取り組みが必要とされている.MOLDINO はPRODUCTION50 というビジョンをもってこれらの製造業における課題に直接的な効果を生み出すべく取り組む.本講演では業界のトレンド,欧州のトレンドを中心に当社の取り組み事例を紹介する.また最新工具とその切削の理論に関してキスラー社製動力計を用いた切削抵抗の考察を含めて紹介する.
講演3: 「キスラー、動力計関連製品・サービスのご紹介」
講師: 日本キスラー合同会社セールスエンジニア松浦 文生
講演会前の13:00~ 講演会場にデモ品を展示いたします。ご覧いただけますと幸いです。
講演終了後に講師の先生方を交えての技術交流会を予定しております。ぜひ併せてご参加ください。