【タイトル】　パワー半導体製造・後工程のエラーモードの見える化ソリューション

【内容】
　半導体、特にBEV向けパワー半導体製造では、厳しい信頼性への要求や、難削材であるSiCやGaNを用いることなどから、後工程における課題も多く、品質の改善のためにプロセス中の詳細の「見える化」がより重要になっています。

　半導体の製造後工程での、ダイシング、ダイ・ボンディング、ワイヤーボンディングと言ったチップに機械的な負荷がかかる加工工程では、工程後の外観検査、電気的検査が必須ですが、これらの検査結果だけでは工程中のエラーモードの直接的な把握は困難です。

　キスラーの水晶圧電式センサは、工程中に製品に加わる荷重変化を高精度かつ動的に測定し、加工中の変化からエラーモードの詳細を把握して初めて、工程の改善に繋げることが出来ます。

　本ウェビナーでは、特にダイシングとダイボンディング、ワイヤーボンディングの工程に焦点を当て、ダイシングブレードのメンテナンス周期の最適化や、工程内不良の検出などの改善を可能にする、センシング技術をご提案します。

　各工程において、研究開発段階での基礎データ収集、量産設備での常時監視について、それぞれ、インプロセス測定と良否判定の手法と効果をご紹介します。

【日時】

　第１回：2024年1月31日（水）  15:05～15:50　（45分）

　第２回：2024年2月8日（木）    15:05～15:50　（45分）

※２回とも同じ内容です、ぜひご都合の良い日程をお選びください。

【登録方法】

以下の登録ページから事前にご登録のうえ、ぜひご参加ください。

【関連ご参考動画】パワー半導体製造工程・ダイシングのエラーモード見える化　kistler.idxp.jp/techinfo/dicing/

多くの方のご参加をお待ちしております。

何卒よろしくお願い申し上げます。